Adhesive sheet and method for manufacturing adhesive sheet
WO2014136606
Art A1
12. September 2014
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014136606
- Aktenzeichen
- EP14760556
- Anmeldetag
- 25. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 12. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J9/02C09J11/00C09J201/00H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.193 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.