Copper foil for laser processing, carrier-foil-supported copper foil for laser processing, copper-clad laminate, and process for producing printed wiring board

WO2014136763 Art A1 12. September 2014

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014136763
Aktenzeichen: EP14759743
Anmeldetag: 4. März 2014
Veröffentlichung: 12. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D3/58H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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