Adhesive film, adhesive film integrated with dicing sheet, adhesive film integrated with back grind tape, adhesive film integrated with back grind tape cum dicing sheet, laminate, cured product of laminate, semiconductor device, and process for producing semiconductor device

WO2014136836 Art A1 12. September 2014

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014136836
Aktenzeichen
EP14761026
Anmeldetag
5. März 2014
Veröffentlichung
12. September 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/60C09J7/00C09J11/04C09J163/00H01L21/301H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen