Puncture needle and puncture-needle kit

WO2014136854 Art A1 12. September 2014

Anmelder: Shinshu University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014136854
Aktenzeichen: EP14760506
Anmeldetag: 5. März 2014
Veröffentlichung: 12. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: A61M25/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinshu University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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