Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and method for producing printed wiring board

WO2014136897 Art A1 12. September 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014136897
Aktenzeichen: EP14761043
Anmeldetag: 6. März 2014
Veröffentlichung: 12. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08G59/17C08K5/37C08K5/5313C08L63/10G03F7/004G03F7/029H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von