Compound-semiconductor thin-film manufacturing method and manufacturing device

WO2014136921 Art A1 12. September 2014

Anmelder: Osaka University, Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014136921
Aktenzeichen: EP14760769
Anmeldetag: 7. März 2014
Veröffentlichung: 12. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/363H01L21/477H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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