Hot-Melt-Adhesive Composition
WO2014136940
Art A1
12. September 2014
Anmelder: The Yokohama Rubber Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014136940
- Aktenzeichen
- EP14759684
- Anmeldetag
- 7. März 2014
- Veröffentlichung
- 12. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J153/02C09J11/04C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Yokohama Rubber Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yokohama Rubber
Japanischer Hersteller von Reifen und Gummiprodukten mit Sitz in Tokio. Neben Kfz- und Industriereifen produziert das Unternehmen auch Schläuche, Dichtungen und andere Kautschukerzeugnisse.
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