Tandem Hot-Wire Systems

WO2014140745 Art A1 18. September 2014

Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014140745
Aktenzeichen: EP14719348
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B23K9/09B23K9/10B23K9/167B23K9/173

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lincoln Global, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lincoln Global, Inc.

US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.

728 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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