Substrate processing device, semiconductor device manufacturing method, substrate storage unit conveyance method and program
WO2014141563
Art A1
18. September 2014
Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014141563
- Aktenzeichen
- EP13877478
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 18. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/677H01L21/02H01L21/027H01L21/205H01L21/3065H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Kokusai Electric Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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