Pattern forming method, composition kit, resist film, method for manufacturing electronic device using pattern forming method, and electronic device

WO2014141807 Art A1 18. September 2014

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014141807
Aktenzeichen: EP14765404
Anmeldetag: 13. Februar 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11C08F12/22C08F20/26C08F28/02C08F30/02G03F7/004G03F7/039H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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