Pattern forming method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, method for manufacturing electronic device, and electronic device

WO2014141827 Art A1 18. September 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014141827
Aktenzeichen: EP14762459
Anmeldetag: 18. Februar 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08F220/12G03F7/004G03F7/039G03F7/32H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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