Substrate Reinforcing Structure

WO2014141990 Art A1 18. September 2014

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014141990
Aktenzeichen: EP14763809
Anmeldetag: 6. März 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02G01R31/26H01R33/76H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von