Resin composition for forming receiving layer, and receiving base, printed material, conductive pattern and electrical circuit which are obtained using same

WO2014142004 Art A1 18. September 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014142004
Aktenzeichen: EP14763246
Anmeldetag: 6. März 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B41M5/00B41M5/50B41M5/52C08G18/67H05K3/10H05K3/12H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von