Substrate processing device, method for controlling substrate processing device, cleaning method, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium

WO2014142031 Art A1 18. September 2014

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014142031
Aktenzeichen: EP14765522
Anmeldetag: 7. März 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/44H01L21/22H01L21/3065H01L21/31H01L21/316H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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