Composite sheet for protective film formation, method for producing composite sheet for protective film formation, and method for producing chip with protective film
WO2014142151
Art A1
18. September 2014
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014142151
- Aktenzeichen
- EP14762338
- Anmeldetag
- 12. März 2014
- Veröffentlichung
- 18. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B32B27/00B32B27/16C09J7/02C09J11/06C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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