Electronic-component assembly structure and electronic component

WO2014142251 Art A1 18. September 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014142251
Aktenzeichen: EP14765368
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/16H01R9/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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