Memory module having unified pcb design for ssd applications

WO2014143330 Art A1 18. September 2014

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014143330
Aktenzeichen: EP13824435
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/16H01L23/538H05K1/18H05K3/28H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

14.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von