Temporary adhesive for component bonding

WO2014143399 Art A1 18. September 2014

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014143399
Aktenzeichen: EP14701668
Anmeldetag: 15. Januar 2014
Veröffentlichung: 18. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/36C09J193/04C08L93/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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