Finfet with back-gate
WO2014146976
Art A1
25. September 2014
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014146976
- Aktenzeichen
- EP14709715
- Anmeldetag
- 13. März 2014
- Veröffentlichung
- 25. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/66H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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