Molded body for structure construction and molded body for structure construction manufacturing method

WO2014147872 Art A1 25. September 2014

Anmelder: Mitsuishi Taika Renga Kabushiki Kaisha, Dowa F-tec Co., Ltd., Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014147872
Aktenzeichen: EP13783108
Anmeldetag: 18. September 2013
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/26G21F1/06C04B35/45

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsuishi Taika Renga Kabushiki Kaisha
Dowa F-tec Co., Ltd.
Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektrische Energietechnik

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