Adhesive composition, and coverlay film and flexible copper-clad laminate using same
WO2014147903
Art A1
25. September 2014
Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014147903
- Aktenzeichen
- EP13878984
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 25. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J125/08B32B27/00B32B27/34C09J7/02C09J153/00C09J163/00H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toagosei Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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