Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2014148019 Art A1 25. September 2014

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014148019
Aktenzeichen: EP14769481
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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