Heat-sink structure, semiconductor device, and heat-sink mounting method

WO2014148026 Art A1 25. September 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014148026
Aktenzeichen: EP14767394
Anmeldetag: 17. März 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/40H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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