Resin composition and adhesive film, coverlay film, and interlayer adhesive using resin composition

WO2014148155 Art A1 25. September 2014

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014148155
Aktenzeichen: EP14768778
Anmeldetag: 13. Februar 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/10B32B27/00B32B27/30C08K5/14C08K5/3415C08L53/02C08L63/00C09J7/00C09J11/06C09J153/02C09J163/00C09J171/10H05K1/03H05K3/28H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von