Annealed semiconductor substrate manufacturing method, scanning device, and laser processing device

WO2014148182 Art A1 25. September 2014

Anmelder: The Japan Steel Works, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014148182
Aktenzeichen: EP14767712
Anmeldetag: 19. Februar 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/268H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Japan Steel Works, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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