Contact component and semiconductor module
WO2014148319
Art A1
25. September 2014
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014148319
- Aktenzeichen
- EP14767431
- Anmeldetag
- 11. März 2014
- Veröffentlichung
- 25. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48H01L23/02H01L23/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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