Laminated structure and semiconductor device
WO2014148478
Art A1
25. September 2014
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014148478
- Aktenzeichen
- EP14770107
- Anmeldetag
- 18. März 2014
- Veröffentlichung
- 25. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/13H01L23/12H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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