Semiconductor device manufacturing method, substrate processing device and recording medium

WO2014148551 Art A1 25. September 2014

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014148551
Aktenzeichen: EP14768814
Anmeldetag: 19. März 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316C23C16/455C23C16/50H01L21/31H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

21.154 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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