Device and method for transferring flexible substrate

WO2014148856 Art A1 25. September 2014

Anmelder: STI Co., Ltd., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014148856
Aktenzeichen: EP14769590
Anmeldetag: 21. März 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/07H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: STI Co., Ltd.
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von