Methods and structures to facilitate through-silicon vias

WO2014149274 Art A1 25. September 2014

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014149274
Aktenzeichen: EP14770928
Anmeldetag: 14. Februar 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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