Mixed semiconductor h-bridge power converters and methods related thereto

WO2014149562 Art A2 25. September 2014

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014149562
Aktenzeichen: EP14712841
Anmeldetag: 28. Februar 2014
Veröffentlichung: 25. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B60L11/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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