Method for fabricating negative photoresist etched pits and trenches as controlled optical path and a device fabricated thereby
WO2014150321
Art A1
25. September 2014
Anmelder: Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014150321
- Aktenzeichen
- EP14721586
- Anmeldetag
- 11. März 2014
- Veröffentlichung
- 25. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
1.045 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.