Method of separating an atomically thin material from a substrate
WO2014150363
Art A2
25. September 2014
Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014150363
- Aktenzeichen
- EP14723907
- Anmeldetag
- 11. März 2014
- Veröffentlichung
- 25. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B31/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lockheed Martin Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lockheed Martin
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.
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