Verfahren zum Verbinden von Fügepartnern mittels Isothermer Erstarrungsreaktion zur Bildung einer In-Bi-Ag-Verbindungsschicht und Entsprechende Anordnung von Fügepartnern

WO2014154637 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014154637
Aktenzeichen: EP14712294
Anmeldetag: 24. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/62H01L21/60H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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