Boring device and boring method
WO2014155649
Art A1
2. Oktober 2014
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014155649
- Aktenzeichen
- EP13880176
- Anmeldetag
- 29. März 2013
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28D1/14B23B51/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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