Adhesive sheet, composite sheet for forming protective film, and method for manufacturing chip with protective film

WO2014155756 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014155756
Aktenzeichen: EP13880292
Anmeldetag: 15. Mai 2013
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/00B32B27/00C09J7/02H01L23/00H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von