Semiconductor device and heat-dissipating mechanism

WO2014156025 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014156025
Aktenzeichen: EP14775878
Anmeldetag: 13. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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