Laser machining device and laser machining method
WO2014156689
Art A1
2. Oktober 2014
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014156689
- Aktenzeichen
- EP14776488
- Anmeldetag
- 13. März 2014
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/53B23K26/06B23K26/064B23K26/40B28D5/00C03B33/09G02B3/08H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
1.968 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.