Laser machining device and laser machining method

WO2014156690 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014156690
Aktenzeichen
EP14775610
Anmeldetag
13. März 2014
Veröffentlichung
2. Oktober 2014
Rechtsraum
WO
IPC
B23K26/53B23K26/06B23K26/064B23K26/40H01L21/301
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hamamatsu Photonics K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen