Polishing pad and polishing method

WO2014156840 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Fujibo Holdings, Inc., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014156840
Aktenzeichen: EP14773195
Anmeldetag: 18. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/26H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fujibo Holdings, Inc.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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