Resin sheet for electronic device sealing and production method for electronic device package

WO2014156925 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014156925
Aktenzeichen: EP14774172
Anmeldetag: 20. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08G59/62C08G59/68C08J5/18C08L63/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von