Attachment method

WO2014157082 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014157082
Aktenzeichen
EP14773565
Anmeldetag
24. März 2014
Veröffentlichung
2. Oktober 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/683H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

927 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen