Method for manufacturing multilayer wiring substrate

WO2014157206 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014157206
Aktenzeichen: EP14775936
Anmeldetag: 25. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46C25D7/00H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von