Composition, cured product, stacked body, production method for underlayer film, pattern formation method, pattern, and production method for semiconductor resist

WO2014157228 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014157228
Aktenzeichen: EP14776010
Anmeldetag: 25. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08F22/10H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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