Method for manufacturing semiconductor chips

WO2014157329 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014157329
Aktenzeichen: EP14776023
Anmeldetag: 26. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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