Laminate, laminated sheet, printed circuit board, and production method for laminate and laminated sheet

WO2014157468 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014157468
Aktenzeichen: EP14773622
Anmeldetag: 27. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/10C08G73/14C08L63/00C08L79/08H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von