Adhesive tape and wafer-processing tape
WO2014157471
Art A1
2. Oktober 2014
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014157471
- Aktenzeichen
- EP14772884
- Anmeldetag
- 27. März 2014
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J4/00H01L21/301H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
1.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.