Composition for interlayer filler of layered semiconductor device, layered semiconductor device, and method for manufacturing layered semiconductor device

WO2014157626 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: Mitsubishi Chemical Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014157626
Aktenzeichen: EP14774444
Anmeldetag: 28. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00C08K5/17

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Chemical Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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