Copper foil with carrier, printed circuit board, copper clad laminated sheet, electronic device, and printed circuit board fabrication method

WO2014157728 Art A1 2. Oktober 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014157728
Aktenzeichen: EP14774953
Anmeldetag: 31. März 2014
Veröffentlichung: 2. Oktober 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01B32B15/08H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von