Planarization method, substrate processing system, and memory manufacturing method
WO2014157735
Art A1
2. Oktober 2014
Anmelder: Tokyo Electron Limited, University of Hyogo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014157735
- Aktenzeichen
- EP14775327
- Anmeldetag
- 26. März 2014
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L43/12H01L21/302H01L21/8246H01L27/105H01L43/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
University of Hyogo - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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